先進封裝材料｜光敏聚酰亞胺（PSPI）：傲立金字塔頂端的高分子材料
先進封裝材料｜光敏聚酰亞胺（PSPI）：傲立金字塔頂端的高分子材料
需要增透減反技術(shù)可以聯(lián)系我們上海工廠18917106313
上海卷柔新技術(shù)光電有限公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)光學(xué)儀器及其零配件的高科技企業(yè)，公司2005年成立在上海閔行零號灣創(chuàng)業(yè)園區(qū)，專業(yè)的光電鍍膜公司，技術(shù)背景依托中國科學(xué)院，卷柔產(chǎn)品主要涉及光學(xué)儀器及其零配件的研發(fā)和加工；光學(xué)透鏡、反射鏡、棱鏡，平板顯示，安防監(jiān)控等光學(xué)鍍膜產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供上等的產(chǎn)品和服務(wù)。
PSPI圖案加工工藝相較PI更加簡單，圖源：網(wǎng)絡(luò)
PSPI的工藝流程圖：PSPI的加工通常涉及涂覆、曝光、顯影和固化等步驟。這種加工流程相較于傳統(tǒng)的非光敏聚酰亞胺材料更為簡便，能夠在無需復(fù)雜光刻設(shè)備的情況下，實現(xiàn)精細圖案的快速制造。圖源：Toray
一、PSPI的分類
類似于傳統(tǒng)光刻膠，光敏聚酰亞胺（PSPI）可分為正性(p-PSPI)和負性（n-PSPI)兩種類型。正性PSPI在紫外光照射后可溶解于顯影劑，而負性PSPI在光照后交聯(lián)變得不溶。正性PSPI相較于負性PSPI在光刻時容易去除曝光區(qū)域，減少污染引起的錯誤，并提供高分辨率的圖案，是未來PSPI的發(fā)展趨勢。
正性PSPI在紫外光照射后可溶解于顯影劑，而負性PSPI在光照后交聯(lián)變得不溶。正性PSPI相較于負性PSPI在光刻時容易去除曝光區(qū)域，減少污染引起的錯誤，并提供高分辨率的圖案，是未來PSPI的發(fā)展趨勢。根據(jù)感光原理以及合成工藝不同，可將正負性PSPI進一步細分為若干類型。
負性PSPI根據(jù)結(jié)構(gòu)特點及合成工藝的不同可分為：酯型 PSPI、離子型PSPI、自增感型PSPI。
正性PSPI的研究相對于負性PSPI較晚，但是正性PSPI在光刻精度和環(huán)境友好性等方面均有更好的優(yōu)良性能，目前種類有：含鄰硝基芐酯型PSPI、含鄰疊氮萘醌的PSPI。
近年來國內(nèi)外有關(guān)光敏聚酞亞胺的研究逐漸增多，目前的研究熱點有:
（1）可溶性PSPI的研究：通過在PSPI的分子鏈中引入柔性基團，如醚鍵，或引入大的側(cè)基，如含氟取代基、硅氧烷取代基，或采用非共平面結(jié)構(gòu)的二胺或二醉單體，或通過共聚破壞分子鏈的對稱性和規(guī)整度都可以增加PSPI在有機溶劑中的溶解性能。
（2） 功能性PSPI的研究：通過在PSPI的分子結(jié)構(gòu)中引入某些特殊的基團可 制備出具有低膨脹系數(shù)、低吸濕率、高透明的PSPI材料。目前有機硅改性和含氟 PSPI具有較好的粘附性和柔韌性，較低的吸濕率、介電常數(shù)小等優(yōu)點，但由于含氟型樹脂價格昂貴而限制了它的應(yīng)用。與此同時，有機硅改 性和含氟的PSPI 其耐熱性能較非改性的PSPI不同程度的有所下降。
二、PSPI細分應(yīng)用
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OLED顯示：PSPI主要用于頂發(fā)射AMOLED產(chǎn)線中，可以作為平坦層（Planarization，PLN）、像素界定層（Pixel Defining Layer，PDL）和隔離柱（Spacer）等使用。 -
集成電路：PSPI通常作為緩沖層、鈍化層或用于多層互連結(jié)構(gòu)的平坦化層，其主要功能是保護集成電路的特定區(qū)域不受外力影響。 -
多芯片封裝：伴隨光刻技術(shù)的發(fā)展和芯片布線及封裝技術(shù)的**，現(xiàn)代封裝技術(shù)要求單個半導(dǎo)體芯片能夠連接至其他芯片的輸入輸出通路， 這就需要在封裝階段進行精密的再布線(RDL)工作。在這些金屬導(dǎo)線與芯片單元之間，PSPI被視作*常用的絕緣介質(zhì)材料，不僅為封裝提供必要的電氣、機械和熱性能，還能實現(xiàn)高分辨率的圖案化，是RDL過程中的關(guān)鍵材料。因此特性，PSPI光刻膠在先進封裝工藝中普遍應(yīng)用，是一種核心耗材，有望充分受益于先進封裝行業(yè)的發(fā)展。 -
微機電系統(tǒng)（MEMS）：PSPI已經(jīng)成為微機電系統(tǒng)制造中理想的層間和金屬線間的介電絕緣材料以及MEMS系統(tǒng)組件構(gòu)筑的結(jié)構(gòu)材料。 -
航空航天隔熱材料及絕緣材料。
PSPI應(yīng)用示例，圖源：Toray
根據(jù)GlobaInfoResearch整理研究顯示：2023年，全球PSPI市場規(guī)模達到了5.28億美元，預(yù)計2029年將達到20.32億美元，年復(fù)合增長率(CAGR)為25.16%。
全球PSPI的核心廠商有Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei和SK Materials等，前五大廠商占有全球大約95%的份額。日本是*大的市場，占有大約88%份額，之后是美國和韓國，分別占有5%和4%的市場份額。產(chǎn)品類型而言，正性PSPI是*大的細分，占有大約65%的份額，針對下游來講，顯示面板是*大的下游領(lǐng)域，占有90%份額。
PSPI中國**的申請數(shù)量變化趨勢，圖源：《絕緣材料》-光敏聚酰亞胺中國**技術(shù)分析
目前，PSPI*大的用戶是英特爾。英特爾在制造中央處理器和圖形處理器晶圓時都要使用，而且僅使用PSPI來制造表面鈍化層。由于此類處理器都要采用倒裝芯片的封裝形式，因此英特爾使用PSPI作為介質(zhì)來制造凸點或銅柱類的微細連接再布線層。
CoWoS先進封裝關(guān)鍵材料和供應(yīng)商，圖源：SEMI VISION
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上海卷柔新技術(shù)光電有限公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)光學(xué)儀器及其零配件的高科技企業(yè)，公司2005年成立在上海閔行零號灣創(chuàng)業(yè)園區(qū)，專業(yè)的光電鍍膜公司，技術(shù)背景依托中國科學(xué)院，卷柔產(chǎn)品主要涉及光學(xué)儀器及其零配件的研發(fā)和加工；光學(xué)透鏡、反射鏡、棱鏡，平板顯示，安防監(jiān)控等光學(xué)鍍膜產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供上等的產(chǎn)品和服務(wù)。
采用德國薄膜制備工藝，形成了一套具有嚴格工藝標準的閉環(huán)式流程技術(shù)制備體系，能夠制備各種超高性能光學(xué)薄膜，包括紅外薄膜、增透膜，ARcoating,激光薄膜、特種薄膜、紫外薄膜、x射線薄膜，應(yīng)用領(lǐng)域涉及激光切割、激光焊接、激光美容、醫(yī)用激光器、光學(xué)科研，紅外制導(dǎo)、面部識別、VR/AR應(yīng)用,博物館，低反射櫥窗玻璃，畫框，工業(yè)燈具照明，廣告機，點餐機，電子白板，安防監(jiān)控等。卷柔新技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動生產(chǎn)線【sol-gel溶膠凝膠法鍍膜線】，這條生產(chǎn)線能夠生產(chǎn)全球先進的減反射玻璃。鍍膜版面可達到2440*3660mm，玻璃厚度從0.3mm到12mm都可以,另外針對PC,PMMA方面的增透膜也具有量產(chǎn)生產(chǎn)能力。ARcoating減反膜基本接近無色,色彩還原性好，并且可以避免了磁控濺射的缺點，鍍完增透膜后玻璃可以做熱彎處理和鋼化處理以及DIP打印處理。這個難度和具有很好的應(yīng)用性，新意突出，實用性突出，濕法鍍膜在價格方面也均優(yōu)于真空磁控的干法。
卷柔減反射(AR)玻璃的特點:高透,膜層無色,膜硬度高,抗老化性強(耐候性強于玻璃),玻璃長期使用存放不發(fā)霉,且有一定的自潔效果.AR增透減反膜玻璃產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于**文博展示、低反射幕墻、廣告機玻璃、節(jié)能燈具蓋板玻璃、液晶顯示器保護玻璃等多行業(yè)。
我們的愿景：卷柔讓光學(xué)更具價值！
我們的使命：有光的地方就有卷柔新技術(shù)！
我們的目標：以高質(zhì)量的產(chǎn)品，優(yōu)惠的價格,貼心的服務(wù)，為客戶提供優(yōu)良的解決方案。
上海卷柔科技以現(xiàn)代鍍膜技術(shù)為核心驅(qū)動力，通過鍍膜設(shè)備、鍍膜加工、光學(xué)鍍膜產(chǎn)品服務(wù)于客戶，努力為客戶創(chuàng)造新的利潤空間和競爭優(yōu)勢，為中國的民族制造業(yè)的發(fā)展貢獻力量。
